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峰岹科技拟科创板IPO获受理发力高性能电机驱动芯片国产化

2021-07-06 17:13 峰岹科技
近日，峰岹科技(深圳)股份有限公司(简称“峰岹科技”)的科创板IPO申请已获上交所受理。公司拟公开发行股票数量不超过2309.085万股，募集资金5.55亿元，拟分别向高性能电机驱动控制芯片及控制系统的研发及产业化项目、高性能驱动器及控制系统的研发及产业化项目和补充流动资金项目投入3.45亿元、1亿元和1.10亿元。
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