中科无线半导体推出ASIC + 氮化镓一体化关节驱动方案,替代传统硅基分立方案,缩小驱动板体积、降低发热;已有近 20 家头部机器人厂商批量验证,直击人形机器人轻量化、降本两大瓶颈。
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